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テーマ
次世代ものづくりへのイノベーション
日 時:4/12(木)10:00~17:00
会 場:インテックス大阪 国際会議ホール
受講料:15,000円(税込)
講演内容
材料編
10:00~10:30 熱間プレス成形材とそのレーザ加工特性 (住友金属工業 巽雄二郎)
10:30~11:00 CFRPのレーザ加工 (最新レーザ技術研究センター 沓名宗春)
11:00~11:30 レーザによる異種材料接合 (東成エレクトロビーム 進藤稔)
発振器・システム編
11:30~12:00 スキャナー加工の可能性 (トルンプ 中村強)
12:00~13:00 昼休憩
13:00~13:30 高出力レーザ用溶融型光ファイババンドルの開発 (三菱電線工業 佐々木茂)
13:30~14:10 シングルモードファイバーレーザの可能性 (前田工業 三瓶和久)
14:10~14:50 ダイオードアレーベースのレーザ技術による焼入れ、クラッディング、切断応用(コヒレント社 スチュアート・ウッズ)(英語講演、但しスライドは日本語)
14:50~15:00 休憩
加工・プロセス編
15:00~15:40 原子炉解体用レーザ切断ヘッドの開発(レーザックス 坪井昭彦、 若狭湾エネルギー研究センター 山口健志)
15:40~16:20 造船にみる厚板レーザ溶接 (三菱重工業 古賀宏志)品質・評価編
16:20~17:00 レーザ溶接現象の3次元可視化 (大阪大学 片山聖二)