2010国際ウエルディングショー｜製造業を支える溶接・切断・検査の産業技術展示会

FORUM on MICRO JOINING and PROCESSING 2010 

テーマ
各種マイクロ加工のプロセスモニタリングと品質確保

開催日時： 4月23日（金）10：00～16：45
会場： 東京ビッグサイト　会議棟1F
参加費： 15,000円（税込）
定員数： 100名（定員になり次第締め切ります）

 
講演内容　
基調講演
10：00～10：40 「マイクロ加工によるエコプロダクト－電子実装部品に関するリプロダクト－」（芝浦工大　苅谷義治）
10：40～10：50 質疑応答
【第Ⅰ部】　マイクロ加工のプロセスモニタリング
10：50～11：30 「マイクロ抵抗溶接におけるプロセスモニタリング」（ミヤチテクノス　甲山喜代志）
11：40～12：20 「パルスヒート加工におけるプロセスモニタリング」（日本アビオニクス　大口達也）

13：30～14：10 「半導体レーザによるマイクロ接合」（エムエーテック　村上邦雄）
14：10～14：20 第Ⅰ部質疑応答
【第Ⅱ部】　マイクロ加工プロセスの進展と品質確保
14：20～15：00 「プリント配線銅箔の電磁スポット溶接」（東京都立高専　相沢友勝）
15：15～15：55 「半導体パッケージ用チップボンディングの信頼性」（富士電機ホールディングス　武井信二）
15：55～16：35 「電子部品へのレーザはんだ付のトレンド」（ジャパンユニックス　若林敏夫）
16：35～16：45 第Ⅱ部質疑応答