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レーザ加工フォーラム
FORUM on LASER MATERIAL PROCESSING 2010
テーマ
レーザ加工技術の新展開
開催日時： 4月22日（木）10：00～16：50
会場： 東京ビッグサイト 会議棟1F
参加費： 15,000円（税込）
定員数： 100名 （定員になり次第締め切ります）
＊事前登録はこちらから
講演内容
基調講演
10：00～11：00 「レーザプロセスの使い分け」（レーザックス 三瓶和久（元トヨタ自動車））
材料編
11：00～11：40 「異材のレーザ接合」（大阪大学 片山聖二）
11：40～12：20 「重工業におけるレーザ溶接」（IHI 山岡弘人）
発振機・システム編
13：30～14：10 「ロボット一体型のリモートレーザ溶接」（KUKA ピーター・グマイナー（Peter Gmeiner＜英語講演＞）
14：10～14：50 「欧州に見るレーザクリーニングの活用」（サマック 本村孔作）
加工・プロセス編
14：50～15：30 「新しい自動車生産ライン－熱間プレス成形とレーザ加工－」（AP&T 藍田和雄）
15：30～16：10 「Li-lon電池へのレーザ加工技術の適用」（トルンプ 斉藤茂樹）
品質・評価編
16：10～16：50 「レーザ溶接のモニタリング」（大阪大学 川人洋介）
