明日の技能伝承セミナーにつきましては、空席がある場合のみ先着順で当日受付も可能です。
明日の技能伝承セミナーにつきましては、空席がある場合のみ先着順で当日受付も可能です。
＊（23日（金）のスケジュール詳細は下記のとおり）
23日（金）
10時30分～12時00分 たなかじゅん先生 トークショー＆サイン会
場所：テーマ展示ブース
13時00分～14時30分 野村宗弘先生 トークショー＆サイン会
場所：テーマ展示ブース
15時30分～16時30分 たなかじゅん先生×野村宗弘先生 対談会
場所：テーマ展示特設ステージ
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本サイトからによる入場事前登録も継続しています。
ご来場のうえ，製造業の要となる溶接技術の最新動向を，ぜひ体感してください。
＜会場内の様子＞
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2010国際ウエルディングショーのフロアプランをご覧いただけます。
Ａ3用紙にプリントアウトすることもできます。
なお、会場では折りたたみ式のフロアプランを無料配布します。
事前マッチングサービスとは、事前に出展社を検索して情報を収集した上で、出展社に対して展示会当日のアポイントの申し込みが行えるサービスです。反対に、現在探している製品やサービスを事前に出展社へ提示することで、対応可能な出展社から連絡を受け取れる事が可能で、そこからアポイントの申し込みもできます。会期当日、効率的に商談を進めるためにも本サービスをどうぞご活用ください！
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鉄工所が舞台の漫画『とろける鉄工所』（野村宗弘・著、講談刊）、『ナッちゃん』（たなかじゅん・著、集英社刊））を取り上げ、溶接およびものづくりの魅力を体感していただく。
●原画展示
●トークショー＆サイン会
●野村宗弘氏、たなかじゅん氏による対談
4月23日（金）15：30～ テーマ展示特設ステージにて
テーマ
レーザ加工技術の新展開
開催日時： 4月22日（木）10：00～16：50
会場： 東京ビッグサイト 会議棟1F
参加費： 15,000円（税込）
定員数： 100名 （定員になり次第締め切ります）
講演内容
基調講演
10：00～11：00 「レーザプロセスの使い分け」（レーザックス 三瓶和久（元トヨタ自動車））
材料編
11：00～11：40 「異種材料の溶接・接合」（大阪大学 片山聖二）
11：40～12：20 「重工業におけるレーザ溶接」（IHI 山岡弘人）
発振機・システム編
13：30～14：10 「ロボット一体型のリモートレーザ溶接」（KUKA ピーター・グマイナー（Peter Gmeiner＜英語講演＞）
14：10～14：50 「欧州に見るレーザクリーニングの活用」（サマック 本村孔作）
加工・プロセス編
14：50～15：30 「新しい自動車生産ライン－熱間プレス成形とレーザ加工－」（AP&T 藍田和雄）
15：30～16：10 「Li-lon電池へのレーザ加工技術の適用」（トルンプ 斉藤茂樹）
品質・評価編
16：10～16：50 「レーザ溶接のモニタリング」（大阪大学 川人洋介）
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テーマ
各種マイクロ加工のプロセスモニタリングと品質確保
開催日時： 4月23日（金）10：00～16：45
会場： 東京ビッグサイト 会議棟1F
参加費： 15,000円（税込）
定員数： 100名（定員になり次第締め切ります）
講演内容
基調講演
10：00～10：40 「マイクロ加工によるエコプロダクト－電子実装部品に関するリプロダクト－」（芝浦工大 苅谷義治）
10：40～10：50 質疑応答
【第Ⅰ部】 マイクロ加工のプロセスモニタリング
10：50～11：30 「マイクロ抵抗溶接におけるプロセスモニタリング」（ミヤチテクノス 甲山喜代志）
11：40～12：20 「パルスヒート加工におけるプロセスモニタリング」（日本アビオニクス 大口達也）
13：30～14：10 「半導体レーザによるマイクロ接合」（エムエーテック 村上邦雄）
14：10～14：20 第Ⅰ部質疑応答
【第Ⅱ部】 マイクロ加工プロセスの進展と品質確保
14：20～15：00 「プリント配線銅箔の電磁スポット溶接」（東京都立高専 相沢友勝）
15：15～15：55 「半導体パッケージ用チップボンディングの信頼性」（富士電機ホールディングス 武井信二）
15：55～16：35 「電子部品へのレーザはんだ付のトレンド」（ジャパンユニックス 若林敏夫）
16：35～16：45 第Ⅱ部質疑応答
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テーマ
継手品質と製作効率向上に寄与する鉄骨造とは
開催日時： 4月22日（木）10：00～17：00
会場： 東京ビッグサイト 会議棟1F
参加費： 15,000円（税込）
定員数： 100名 （定員になり次第締め切ります）
講演内容
第Ⅰ部
10：00～11：00 基調講演「鋼構造柱梁溶接接合部の変形能力向上に関する－考察」（信州大学 中込忠男）
11：00～12：00 「建築鉄骨における溶接部性能の改善」（日本溶接構造専門学校 岡本晴仁）
13：00～14：00 「鉄骨溶接部の内質検査について」（竹中工務店 三村麻里・護 雅典）
第Ⅱ部 パネルディスカッション
14：00～14：30 基調講演「鉄骨製作技術の成熟度は－鉄骨業界の将来像をどう描くか？」（丸岡義臣技術研究所 丸岡義臣）
14：30～15：20 （10分／1人）
話題提供「需要低迷期の中高層鉄骨製作－未来の在り方は」
設計：（日本設計 中本浩二）
鋼材メーカー：（JFEスチール 藤澤一善）
機器メーカー：（神戸製作所 松村浩史）
鉄骨製作：（永井製作所 永井 毅）
施工：（清水建設 犬伏 昭）
15：30～17：00 総合討論
■プログラム
10：00～10：30
クラッドろう材＜P-FIT>を用いたろう付
（ナイス 技術部門 深井卓）
10：40～11：10
原子力機器における溶接施工と補修技術
（東芝 電力システム社 牧野吉延）
11：20～11：50
抵抗溶接シミュレーションの現状
（Swantec Software and Engineering社 Dr.Wangi Zhang）
12：00～12：30
高効率溶接ロボットシステムについて
（パナソニック溶接システム 技術グループ 吉間一雅）
12：45～13：15
溶接・接合技術に関する最新トレンドの紹介
（ダイヘン 第2技術部・グループ長 恵良哲生）
13：30～14：00
各種自動車向け薄鋼板のスポット溶接特性
（JFEテクノリサーチ 技術情報事業部調査研究第２部主幹 樺澤眞事）
14：15～14：45
超音波フェイズドアレイ探傷器の最新適用と展開
（オリンパス IMS国内営業部NDT東日本G 高田 泰）
15：00～15：30
今後の切断について
（コータキ精機 PC営業部 加藤 豊）
15：40～16：10
最近の耐摩耗・耐食肉盛溶接について
（ウェルディングアロイズ・ジャパン 代表取締役 青田 利一）
16：20～16：50
レーザービジョンシステムによる溶接ロボットのインテリジェント化
（SERVO-ROBOT Chairman J.P.Boillot 、サーボロボ・ジャパン 社長 鳥井信正）
開催日時： 4月23日（金） 10：00～16：50
会場： 東京ビッグサイト 会場棟6F
定員数： 各100名（定員になり次第締め切ります）
■プログラム
10：00～10：30
スズキにみる、ものづくりへの取り組みとこだわり
（スズキ 二輪実験評価部VA・VE課次長 岡 秀樹）
10：40～11：10
最近の電子ビーム溶接技術
（月島機械テクノマシナリー）
11：20～11：50
切断工場の効率向上と見える化について
（小池酸素工業／コイケヨーロッパ 小池康洋）
12：00～12：30
バーチャルファクトリーによる溶接設備設計・検証の効率化
（ダッソー・システムズ DELMIAブランド事業部 チーフエンジニア 佐藤紀之）
12：45～13：15
鋼橋におけるLCCについて考察する
（社団法人日本橋梁建設協会 LCC特別委員会 委員 松井正男）
13：30～15：30
最新溶接情報～アークプロセス、溶接材料、ロボットシステム～
（神戸製鋼所）
15：40～16：10
最近のコールドスプレー装置の解決と膜の生成
（プラズマ技研工業 営業部 成毛基泰 荒木良仁）
16：20～16：50
切断・溶接ロボットに求められるオフラインティーチングの現状
（大新技研 取締役FAシステム事業部長 大神吉史）
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企画1「現場ものづくり力を高めるために」
開催日時： 4月22日（木） 13：00～17：00
会場： 東京ビッグサイト 会場6F
参加費： 3,000円 ＊当日会場受付にてお支払い下さい。
定員数： 120名（定員になり次第締め切ります）
■プログラム
１ 最新のアーク溶接機器の使い方とその溶接施工のポイントは？
（ダイヘン 上山智之）
２ 溶接変形を抑制するポイントは？
「溶接変形と残留応力の発生基礎、変形の種類、軽減法」
（九州工業大学 寺崎俊夫）
３ 溶接割れはどうして生じるのでしょうか？
「高温割れ、低温割れ、再熱割れ、割れ感受性評価法、発生挙動と構造、防止策」
（広島大学大学院 篠崎賢ニ）
４ 高強度鋼の溶接施工のポイントは？
「高強度鋼の種類と用途、溶接部の相変態と組織、硬さ、靭性、トラブル事例」
（IHI 中西保正）
５ ステンレス鋼の溶接施工のポイントは？
「トラブル事例から学ぶステンレス鋼溶接の勘どころ」
（産業技術総合研究所 川嶋 厳）
６ 溶接施工で困ったら？
「日本溶接協会 溶接情報センターの紹介、Web検索、Q＆A」
（大阪大学 芹澤 久）
企画2「先進エレクトロニクス実装の動向と今後の展望」
開催日時： 4月22日（木）13：00～17：00
会場： 東京ビッグサイト 会場棟6F
参加費： 3,000円 ＊当日会場受付にてお支払い下さい。
定員数： 120名（定員になり次第締め切ります）
■プログラム
１ マイクロ接合研究委員会におけるロードマップ
（大阪大学 廣瀬明夫）
２ 高密度集積技術：「微細ピッチ電極間接続技術」
（産業技術総合研究所 青柳昌宏）
３ 異種材料接合技術 ：「導電性接着剤」
（住友金属鉱山 小日向 茂）
４ 環境調和型実装：「低環境負荷プロセスの実現に向けた低温接合技術の開発」
（富士通研究所 作山誠樹）
５ 信頼性：「自動車電子実装における信頼性」
（デンソー 新帯 亮）
開催日時： 4月24（土）13：00～14：00
会場： 東京ビッグサイト 会議棟1F
講師： 漫画家 たなかじゅん
参加費： 無料
定員数： 100名（定員になり次第締め切ります）
対象：将来ものづくりに携わる工業高校生、学生や業界フレッシュマン